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- 1.检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（ ）。选项： A:芯片 or 集成电路 or IC and 封装; B:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 ; C:芯片and 封装; D:芯片 or 封装
- 2.检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 A: 芯片or集成电路orICand封装 B: 芯片or封装 C: 芯片and封装 D: (芯片or集成电路orIC)and封装
- 3.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()A. （芯片 OR 集成电路 OR IC）and 封装 B. 芯片 OR 集成电路 OR IC and 封装 C. 芯片 OR 封装 D. 芯片 and 封装
- 4.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片and 封装 B. 芯片 or 封装 C. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装
- 5.按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和()；
- 6.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）选项： A:对 B:错
- 7.集成电路制造流程包括以下（）。选项： A:集成电路设计; B:掩膜版制备; C:芯片制造; D:芯片封装与测试
- 8.华天集团是专业的（ ）企业 选项： A:芯片制造 B:芯片设计 C:晶圆制造 D:集成电路封装测试
- 9.芯片基础--模拟集成电路设计答案,芯片基础--模拟集成电路设计期末答案,芯片基础--模拟集成电路设计见面课答案,芯片基础--模拟集成电路设计章节答案,芯片基础--模拟集成电路设计第二章答案,芯片基础--模拟集成电路设计第三章答案,芯片基础--模拟集成电路设计第四章答案,芯片基础--模拟集成电路设计第五章答案,芯片基础--模拟集成电路设计网课答案,芯片基础--模拟集成电路设计智慧树答案,芯片基础--模拟集成电路设计网课小帮手答案,芯片基础--模拟集成电路设计第二章测试答案,芯片基础--模拟集成电路设计第三章测试答案,芯片基础--模拟集成电路设计第四章测试答案,芯片基础--模拟集成电路设计第五章测试答案,芯片基础--模拟集成电路设计智慧树最新答案,选项： A:这门课的答案已收录，请输入具体题目内容进行查询
- 10.年，经开区（ ）领域初步形成以中芯国际集成电路制造（北京）有限公司为龙头，涵盖集成电路设计—芯片制造—封装测试—集成电路应用等环节在内的比较完整的产业发展链。
- 11.目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是选项： A:塑料; B:玻璃; C:陶瓷; D:金属
- 12.集成电路芯片封装实现的功能包括：电能传输、信号传递、、结构保护与支撑及绿色封装保护环境。
- 13.以下是集成电路制造工序后工序的是（）？ 选项： A:芯片切割和封装 B:研磨 C:清洗和干燥 D:掺杂
- 14.以下哪些是芯片的其他称呼？选项： A:微电路 B:微芯片 C:微开关 D:集成电路
- 15.集成电路芯片故障模式主要有什么？
- 16.以下有关对摩尔定律的描述中，错误的是（ 选项： A:每18个月，集成电路芯片上集成的品体管数将翻一番 B:每18个月，集成电路芯片的速度将提高一倍 C:每18个月，集成电路芯片的价格将降低一半 D:集成电路技术一直会遵循摩尔定律发展下去
- 17.芯片制造的流程顺序正确的是() 选项： A:A.芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:B.芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:C.芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:D.芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
- 18.集成电路芯片的工作速度越快,集成度就越小
- 19.集成电路由（）、（）、（）等组成，集中制造在一个芯片上，目前的超大规模集成电路芯片，其制造工艺已达到（）微米级程度。
- 20.未来集成电路技术发展的趋势，是将整个系统集成到一个芯片上，这种芯片被称为超大规模集成电路。（ ）选项： A:对 B:错
- 21.集成电路的获得需要经历哪些过程: 选项：A.设计B.测试C.封装D.制造E.晶圆切割F.芯片贴装
