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- 2.芯片制造的流程顺序正确的是() 选项： A:A.芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:B.芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:C.芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:D.芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
- 3.华天集团是专业的（ ）企业 选项： A:芯片制造 B:芯片设计 C:晶圆制造 D:集成电路封装测试
- 4.检索有关“芯片封装”的文献，以下最合适的检索式为（ ）。选项： A:芯片and 封装; B:芯片 or 集成电路 or IC and 封装; C:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 ; D:芯片 or 封装
- 5.检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 选项： A、芯片or集成电路orICand封装 B、芯片or封装 C、芯片and封装 D、(芯片or集成电路orIC)and封装
- 6.在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A、集成电路制造（晶圆加工）B、集成电路封装C、集成电路测试D、集成电路设计
- 7.单选题 ( 2.0 分 ) 检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。 选项： A、芯片and 封装 B、芯片 or 封装 C、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D、芯片 or 集成电路 or IC and 封装
- 8.在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A.集成电路制造（晶圆加工）B.集成电路封装C.集成电路测试D.集成电路设计
- 9.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()A. （芯片 OR 集成电路 OR IC）and 封装 B. 芯片 OR 集成电路 OR IC and 封装 C. 芯片 OR 封装 D. 芯片 and 封装
- 10.【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为() (1.0分)A. 芯片and 封装 B. 芯片or 封装 C. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 D. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
- 11.以下是集成电路制造工序后工序的是（）？ 选项： A:芯片切割和封装 B:研磨 C:清洗和干燥 D:掺杂
- 12.芯片的生产流程包含 选项： A、芯片设计 B、量产 C、封装、测试 D、晶圆制造 E、流片
- 13.集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由 制定提供的。选项： A:Foundry（集成电路制造公司） ; B:集成电路设计公司 ; C:集成电路测试公司 ; D: 集成电路封装公司
- 14.芯片起子的作用选项： A:用于拆除贴片集成电路芯片; B:用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片; C:用于拆除QFN封装的集成电路芯; D:用于拆除QFP封装的集成电路芯片
- 15.按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（ ）选项： A:对 B:错
