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集成电路芯片封装实现的功能包括:电能传输、信号传递、、结构保护与支撑及绿色封装保护环境。
封装
集成电路
保护环境
发布时间:
2024-04-29 17:01:49
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1.
封装的功能不包括: 选项: A、电能传输 B、信号传递 C、提供散热途径 D、提供必要的产品信息显示 E、提供结构支撑
2.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 A: 芯片or集成电路orICand封装 B: 芯片or封装 C: 芯片and封装 D: (芯片or集成电路orIC)and封装
3.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 or 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. 芯片and 封装 D. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
4.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()A. (芯片 OR 集成电路 OR IC)and 封装 B. 芯片 OR 集成电路 OR IC and 封装 C. 芯片 OR 封装 D. 芯片 and 封装
5.
单选题 ( 2.0 分 ) 检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。 选项: A、芯片and 封装 B、芯片 or 封装 C、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D、芯片 or 集成电路 or IC and 封装
6.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为() (1.0分)A. 芯片and 封装 B. 芯片or 封装 C. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 D. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
7.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. ( 芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D. 芯片 or 封装
8.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片and 封装 B. 芯片 or 封装 C. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装
9.
按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目,芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。( )选项: A:对 B:错
10.
集成电路制造流程包括以下()。选项: A:集成电路设计; B:掩膜版制备; C:芯片制造; D:芯片封装与测试
11.
什么是CSP封装技术选项: A:芯片尺寸封装; B:多芯片模组封装; C:多芯片组件封装; D:系统级芯片; E:系统级封装; F:球栅阵列封装
12.
什么是SIP封装技术选项: A:系统级封装; B:系统级芯片; C:芯片级封装; D:芯片尺寸封装; E:芯片组件封装
13.
什么是soc选项: A:系统级封装; B:系统级芯片; C:芯片级封装; D:芯片尺寸封装; E:芯片组件封装
14.
华天集团是专业的( )企业 选项: A:芯片制造 B:芯片设计 C:晶圆制造 D:集成电路封装测试
15.
芯片制造的流程顺序正确的是() 选项: A:A.芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:B.芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:C.芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:D.芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
16.
芯片封装的主要作用是固定、密封、保护芯片以及增强芯片的散热性能。
17.
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。( )选项: A:对 B:错
18.
目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是选项: A:塑料; B:玻璃; C:陶瓷; D:金属
19.
以下是集成电路制造工序后工序的是()? 选项: A:芯片切割和封装 B:研磨 C:清洗和干燥 D:掺杂
20.
简述集成电路封装的目的?
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