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未来集成电路技术发展的趋势,是将整个系统集成到一个芯片上,这种芯片被称为超大规模集成电路。( )
选项:
A:对
B:错
发布时间:
2024-05-24 17:23:55
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1.
未来的集成电路技术的发展趋势,把整上系统集成在一个芯片上去,这种芯片被称为CPLD或FPGA。选项: A:正确; B:错误
2.
集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。
3.
按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目,芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。( )选项: A:对 B:错
4.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。选项: A:芯片 or 集成电路 or IC and 封装; B:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 ; C:芯片and 封装; D:芯片 or 封装
5.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( ) 选项: A:芯片and 封装 B:芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C:芯片 or 封装 D:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
6.
制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。( )选项: A:对 B:错
7.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 A: 芯片or集成电路orICand封装 B: 芯片or封装 C: 芯片and封装 D: (芯片or集成电路orIC)and封装
8.
利用大规模集成电路技术,将运算器和控制器集成在一块芯片上,该芯片称为()
9.
检索有关“芯片设计”的文献,以下检索式的检索结果较为全面准确的为? 选项: A:芯片and设计 B:芯片or集成电路or IC and设计 C:(芯片or集成电路or IC)and设计 D:芯片or设计
10.
单选题 ( 2.0 分 ) 检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。 选项: A、芯片and 封装 B、芯片 or 封装 C、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D、芯片 or 集成电路 or IC and 封装
11.
芯片起子的作用选项: A:用于拆除贴片集成电路芯片; B:用于拆除安装在插座中的双列直插式集成电路芯片; C:用于拆除QFN封装的集成电路芯; D:用于拆除QFP封装的集成电路芯片
12.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. ( 芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D. 芯片 or 封装
13.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()A. (芯片 OR 集成电路 OR IC)and 封装 B. 芯片 OR 集成电路 OR IC and 封装 C. 芯片 OR 封装 D. 芯片 and 封装
14.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为() (1.0分)A. 芯片and 封装 B. 芯片or 封装 C. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 D. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
15.
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16.
利用大规模集成电路技术将运算器和控制器做在一块基础电路芯片上,这样的芯片叫做单片机。
17.
所谓超大规模集成电路(VLSI)是指一片IC芯片上能集成( )个元件。 选项: A: 数十 B:数百 C:数千 D:数万以上
18.
ECU芯片的发展趋势是集成度越来越高,使用芯片数量越来越少。( ) 选项: A:对 B:错
19.
集成电路,又称为芯片,简写为IC,其英文为Integrated Circuit选项: A:对 B:错
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