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下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是
A:N 型砷化铟
B:N 型锑化铟
C:N 型锗
D:金属
不适宜
料中
元件
发布时间:
2024-06-19 11:22:37
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1.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是( )。 选项: A:金属 B:N型锗 C:N型锑化铟 D:N型砷化铟
2.
612、下列材料中,适宜作霍尔元件的有()。 选项: A:A.金属 B:B.N型锗 C:C.N型锑化铟 D:D.N型砷化铟
3.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是选项: A:金属 B:锗型半导体 C:锑化铟型半导体 D:砷化铟型半导体
4.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是( )。(20 分) 选项: A:金属 B:N型锗 C:N型锑化铟 D:N型砷化铟
5.
612、【多选题】下列材料中,适宜作霍尔元件的有()。 选项: A:A.金属 B:B.N型锗 C:C.N型锑化铟 D:D.N型砷化铟
6.
下列材料中,适宜作霍尔元件的有( )。 选项: A:金属 B:N 型锗 C:N 型锑化铟 D:N 型砷化铟
7.
霍尔元件的常用材料有() 选项: A、P型锗 B、 锑化铟 C、 砷化铟 D、 砷化镓
8.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前应用较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( ).
9.
单选题]制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。
10.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。 选项: A、半导体材料的霍尔常数比金属的大。 B、 半导体中电子迁移率比空穴多。 C、 半导体材料的电子迁移率比较大。 D、 N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件。
11.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。 选项: A:半导体中电子迁移率比空穴高 B:半导体材料的霍尔常数比金属的大 C:半导体材料的电子迁移率比较大 D:N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
12.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前应用较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( ) 选项:A、半导体材料的霍尔常熟比金属大B、半导体中电子的迁移率比空穴高C、半导体材料的电子迁移率比较大D、N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
13.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前使用较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是( )选项: A:半导体材料的霍尔常数比金属的大 B:半导体中电子迁移率比空穴高 C:半导体材料的电子迁移率比较大 D:N型半导体材料比较适宜制造灵敏度比较高的霍尔元件。
14.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前应用较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。 选项: A、半导体材料的霍尔常数比金属大 B、半导体中电子的迁移率比空穴高 C、半导体材料的电子迁移率比较大 D、N型半导体材料较适宜制造灵敏度较高的霍尔元件
15.
制造霍尔元件的半导体材料中,目前用的较多的是锗、锑化铟、砷化铟,其原因是这些( )。选项: A:半导体材料的电阻率大; B:半导体中电子迁移率比空穴高; C:半导体材料的电子迁移率比较大; D:N型半导体材料教适宜制造灵敏度高的霍尔元件
16.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是( )。 选项: A:金属 B:N型储 C:N型梯化细 D:N型确化咽
17.
同样条件下,半导体材料( )反向电流密度变化最大。选项: A:硅; B:锗; C:砷化镓; D:锑化铟
18.
应用于压电式传感器的压电材料主要有( ) 选项: A、石英晶体 B、锗 C、锑化铟 D、压电陶瓷
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