关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
选项:
A:蜡型的厚度应均匀一致
B:表面应光滑无锐角
C:表面呈凹陷状,利于金瓷结合
D:金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E:蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
发布时间:2024-05-17 18:25:28