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全瓷基底冠最小厚度不得小于 0.5mm
全瓷基底冠最小厚度不得大于 0.5mm
制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.0mm
制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体不应离开组织面 0.5~1.0mm
制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.5mm