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- 1.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响
- 2.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是A、金-瓷结合面除气预氧化不正确B、环境因素的影响C、金属表面不洁物质的污染D、金属表面有害物质的污染E、金属基底冠表面喷砂处理不当
- 3.以下不属于金-瓷结合影响因素的是 选项： A:金属表面的污染状况 B:金属表面的粗糙程度 C:铸造时金属基底冠的质量 D:合金与瓷本身的α值匹配性 E:金属的长度和宽度
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4.以下不属于金-瓷结合影响因素的是（ 选项： A:
金属表面的污染状况
B:患牙的牙体预备形态
C:铸造时金属基底冠的质量
D:合金与瓷本身的α值匹配性
E:环境温度的影响 - 5.以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是（） 选项： A、A金属表面清洁 B、B金属表面光滑 C、C烤瓷熔融时流动性好 D、D加入微量非贵金属元素 E、E金属表面干燥
- 6.影响金瓷结合的因素有 选项： A、金瓷热膨胀系数 B、界面的润湿性 C、烧结温度、升温速率和烧结次数变化,如增加烘烤次数,会提高瓷的热膨胀系数 D、金瓷结合面预氧化、排气不正确
- 7.金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是 选项： A:合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理 B:材料本身质量不稳定 C:瓷粉调和或堆瓷时污染 D:烤结温度、升温速率和烤结次数变化 E:金瓷结合面除气预氧化不正确
- 8.金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（） 选项： A、A合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理 B、B材料本身质量不稳定 C、C瓷粉调和或堆瓷时污染 D、D烤结温度、升温速率和烤结次数变化 E、E金瓷结合面除气预氧化不正确
- 9.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致 选项： A:金属基底变形 B:瓷层变色 C:瓷层气泡 D:瓷层断裂 E:底冠破损
- 10.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致A. 金属基底变形 选项： A: 瓷层变色 B: 瓷层气泡 C: 瓷层断裂 D: 底冠破损
- 11.下列表面处理不能明显提高树脂粘结强度的是 选项： A:釉质面盐酸处理 B:牙齿表面水冲洗 C:牙本质面磷酸处理 D:瓷表面氢氟酸处理 E:金属表面喷砂，超声清洗
- 12.下列哪种表面处理不能明显提高树脂的粘结强度 选项： A:牙齿表面水冲洗 B:牙釉质面草酸处理 C:瓷表面氢氟酸处理 D:金属表面喷砂，超声清洗 E:牙本质面磷酸处理
- 13.关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是 选项： A、蜡型的厚度应均匀一致 B、表面应光滑无锐角 C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
- 14.以下不属于金-瓷结合影响因素的是
- 15.遮色瓷出现气泡的原因不包括 选项： A:金瓷匹配的问题 B:烧结温度过高 C:金属基底表面处理不当 D:金属有杂质 E:瓷层堆塑时涂塑方法不正确
- 16.当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是选项： A:容易引起崩瓷; B:会降低金瓷界面的热稳定性; C:瓷层会引起金属基底变形; D:会引起金瓷冠颈部不密合; E:会使基牙出现冷热酸痛和不适
- 17.影响金瓷结合的因素不包括
- 18.思考题：金-瓷结合的重要影响因素
- 19.金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为
- 20.A1/A2型题 烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是（）。 选项： A、2mm厚度 B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C、切缘应成锐角 D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
- 21.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
- 22.下面哪项，不是影响金-瓷热膨胀系数的因素 选项： A:材料自身质量不稳定 B:瓷粉的污染 C:烧结次数的变化 D:修复体瓷层的厚薄 E:环境温度的影响
- 23.磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用A 碳化硅 B 钨钢钻 C 橡皮轮 D 金钢砂针 E 金钢石钻针
- 24.磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用A、碳化硅B、钨钢钻C、橡皮轮D、金钢砂针E、金钢石钻针
- 25.磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（） 选项： A、碳化硅 B、钨钢钻 C、橡皮轮 D、金钢砂针 E、金钢石钻针
- 26.磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用 选项： A、碳化硅 B、钨钢钻 C、橡皮轮 D、金钢砂针 E、金钢石钻针
