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表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面
发布时间:
2024-06-25 01:18:56
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1.
表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面
2.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。 选项: A: 焊盘的 75%以上 B:焊盘的 50%以上 C: 整个焊盘 D:焊盘的 40%以上
3.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。 选项: A、焊盘的75%以上 B、焊盘的50%以上 C、整个焊盘 D、焊盘的40%以上
4.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。
5.
印制电路板元件孔(孔己金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的()流向()焊料应覆盖焊接面的整个()。元件孔(孔己金属化 )内应填满焊料。
6.
【判断题】PCB单面板的元件面和焊接面在同一面.
7.
没有安装元件的印制电路板的称为( )
8.
THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。选项: A:对 B:错
9.
通孔安装元器件孔焊接时,焊料应从印制电路板的( )通过金属化孔流向元件面。
10.
元件封装设计时要注意直插式焊盘放在多层Multi-layer,贴片式焊盘放在Top Layer层。选项: A:正确; B:错误
11.
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为( ) 选项: A:单面印制电路板 ; B:双面印制电路板 ; C:多层印制电路板 ; D:洞洞板
12.
在焊接贴片元件时应将元件紧贴电路板 选项: A:正确; B:错误
13.
元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。 选项: A、正确 B、错误
14.
插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过( )根。 选项: A:1 B:2 C: 3 D:436
15.
印制电路板按印制电路布线层数分为:印制电路板、印制电路板、印制电路板。
16.
插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过( )根。 选项: A:1 B:2 C:3 D:5
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