印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。
选项:
A: 焊盘的 75%以上
B:焊盘的 50%以上
C: 整个焊盘
D:焊盘的 40%以上
发布时间:2024-06-19 20:06:13
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