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表面贴片式元件的元件面和焊接面都在印制电路板的同一面
发布时间:
2024-06-27 19:56:35
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1.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面 元件面,焊料应覆盖焊接面整个焊盘。
2.
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。 选项: A、焊盘的75%以上 B、焊盘的50%以上 C、整个焊盘 D、焊盘的40%以上
3.
与印制电路板的元件面相对应的另一面,PCB上用来焊接元器件引脚的一面为焊接面()
4.
通孔焊接时,焊料只能从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面,焊料应 润湿金属化孔,并覆盖焊接面的整个焊盘。
5.
印制电路板元件孔(孔己金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的()流向()焊料应覆盖焊接面的整个()。元件孔(孔己金属化 )内应填满焊料。
6.
元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。
7.
表面安装元器件有哪些显著特点选项: A:有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线; B:电极焊接在与元器件同一面的焊盘上; C:元件引线与与焊接面不在同一面; D:SMT元器件的精度高
8.
没有安装元件的印制电路板的称为( )
9.
通孔安装元器件孔焊接时,焊料应从印制电路板的( )通过金属化孔流向元件面。
10.
一块完整的印制电路板主要包括: 、铜箔、孔、阻焊面和丝印层。
11.
元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。
12.
在焊接贴片元件时应将元件紧贴电路板 选项: A:正确; B:错误
13.
关于印制电路板的以下说法正确的有:A.印制电路板的英文全称为 Printed Circuit Board 。B.PCB 主要具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。C.印制电路板指在绝缘基材上 , 按预定设计 , 制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的图形。D.印制电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者,是任何电子产品均需配备的
14.
元件的封装通常有通孔式和贴片式两种封装技术。 选项: A:正确; B:错误
15.
印制电路板按印制电路布线层数分为:印制电路板、印制电路板、印制电路板。
16.
插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过( )根。 选项: A:1 B:2 C:3 D:5
17.
印制电路板的组成包括()。选项: A:焊盘、过孔、安装孔; B:元器件 导线; C:接插件; D:电路板边界
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