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相关试题
- 1.有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是() 选项： A、蜡型的厚度应均匀一致 B、表面应光滑无锐角 C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合 D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
- 2.有关烤瓷金属基底桥蜡型,说法不正确的是( 选项： A:蜡型厚度应均匀一致 B:表面光滑无锐角 C:表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合 D:金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂 E:牙体缺损较大,留出瓷层1~1. 5mm 后,用蜡模恢复缺损
- 3.烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意点包括 选项： A: 蜡型厚度应均匀一致 B: 表面应光滑圆钝 C: 若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D: 牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度 E: 所有选项均应包括
- 4.烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意点包 选项： A:蜡型厚度应均匀一致 B:表面应光滑圆钝 C:若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D:牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度 E:以上均应包括
- 5.198、烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意点包括 选项： A:A、 蜡型厚度应均匀一致 B:B、 表面应光滑圆钝 C:C、 若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台 D:D、 牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度 E:E、 所有选项均应包括
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6.烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意点包括 选项： A:
蜡型厚度应均匀一致
B:表面应光滑圆钝
C:若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D:牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度
E:所有选项均应包括
- 7.A1型题 正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于 （） 选项： A、咬合功能区 B、非咬合功能区 C、颈缘 D、切缘 E、牙冠的中1/3
- 8.烤瓷冠金属基底与瓷的结合处应做成 选项： A:凹面 B:凸面 C:直角 D:锐角 E:斜面
- 9.金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为
- 10.正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金-瓷衔接处应位于 选项： A、咬合功能区 B、非咬合功能区 C、颈缘 D、切缘 E、牙冠的中1/3
- 11.金瓷冠的基底冠厚度至少为： 选项：0.1㎜|0.2㎜|0.3㎜|0.5㎜
- 12.金属烤瓷全冠金瓷衔接处应位于
- 13.多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致A. 金属基底变形 选项： A: 瓷层变色 B: 瓷层气泡 C: 瓷层断裂 D: 底冠破损
- 14.做金属烤瓷冠基底蜡型时，金属和烤瓷连接处位于
- 15.当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是选项： A:容易引起崩瓷; B:会降低金瓷界面的热稳定性; C:瓷层会引起金属基底变形; D:会引起金瓷冠颈部不密合; E:会使基牙出现冷热酸痛和不适
- 16.A1/A2型题]通常打磨非贵金属基底冠金-瓷结合面的磨头，应选择（ ）。 选项： A:钨钢钻 B:碳化硅砂石 C:橡皮轮 D:金刚砂石 E:树脂砂片
- 17.金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（） 选项： A、0.5mm B、0.6mm C、0.7mm D、0.8mm E、1.0mm
- 18.下列说法正确的是 选项： A:全瓷基底冠最小厚度不得小于 0.5mm B:全瓷基底冠最小厚度不得大于 0.5mm C: 制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.0mm D:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体不应离开组织面 0.5~1.0mm E:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.5mm
- 19.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是A、金属表面不洁物质的污染B、金属表面有害物质的污染C、金属基底冠表面喷砂处理不当D、金-瓷结合面除气预氧化不正确E、环境因素的影响
- 20.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是A、金-瓷结合面除气预氧化不正确B、环境因素的影响C、金属表面不洁物质的污染D、金属表面有害物质的污染E、金属基底冠表面喷砂处理不当
- 21.金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（） 选项： A、A金属表面不洁物质的污染 B、B金属表面有害物质的污染 C、C金属基底冠表面喷砂处理不当 D、D金-瓷结合面除气预氧化不正确 E、E环境因素的影响
- 22.A1/A2型题 烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（） 选项： A、机械结合力 B、化学结合力 C、范德华力 D、分子力 E、氢键
- 23.适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是 选项： A、嵌体 B、半冠 C、烤瓷熔附金属全冠 D、桩冠 E、3/4冠
- 24.以下关于全瓷冠和烤瓷冠区别的说法错误的是（ ）选项： A:全瓷冠的生物相容性较烤瓷冠好 B:全瓷冠的美学性较烤瓷冠好 C:全瓷冠较烤瓷冠容易发生瓷崩 D:全瓷冠较烤瓷冠贵
