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表面组装元器件与通孔插装元器件相比,有哪些特点
表面
元器件
组装
发布时间:
2024-04-01 16:10:09
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相关试题
1.
插装元器件与表面贴装元器件主要区别。
2.
通孔插装元器件焊接应采用先剪切后焊接的方法。 ( )
3.
通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项: A:正确 B:错误
4.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用 的方法,应对该焊接点重熔。
5.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
6.
采用手工焊接印制板组装件时,表面安装元件焊接,烙铁头温度一般为260℃~280℃,表面安装器件焊接,烙铁头温度一般为280℃~320℃;通孔插装器件焊接,烙铁头温度一般为 。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。
7.
印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。选项: A:正确; B:错误
8.
采用手工焊接印制板组装件时,其中表面安装元件焊接,烙铁头温度一般为 ,表面安装器件焊接,烙铁头温度一般为280℃~320℃;通孔插装器件焊接烙铁头温度一般为280℃~320℃。通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。
9.
通孔安装元器件的焊接时间一般为2s~3s,表面安装元器件的焊接时间一般为1s~2s。 ( )
10.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。
11.
对于插装元器件引线的禁限用工艺描述,下面对的是() 选项: A:禁止元器件引线先焊后剪; B:元器件引线可以先焊后剪; C:限制元器件引线先焊后剪 D:以上都是错的
12.
简述航天电子产品用表面贴装元器件的耐温性有什么要求?
13.
表面安装元器件有哪些显著特点选项: A:有些焊端完全没有引线,有些只有非常短小的引线; B:电极焊接在与元器件同一面的焊盘上; C:元件引线与与焊接面不在同一面; D:SMT元器件的精度高
14.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。 选项: A、正确 B、错误
15.
通孔安装元器件孔焊接时,焊料应从印制电路板的( )通过金属化孔流向元件面。
16.
双列直插封装元器件安放在导电电路上时,元器件本体应( )印制电路板表面,离开间隙,最大为1mm或( )肩高,取较大尺寸。
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