表面安装元器件有哪些显著特点
选项：
A:有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线;
B:电极焊接在与元器件同一面的焊盘上;
C:元件引线与与焊接面不在同一面;
D:SMT元器件的精度高
发布时间：2024-06-19 19:58:12
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表面安装元器件有哪些显著特点
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- 1.对于插装元器件引线的禁限用工艺描述，下面对的是（） 选项： A:禁止元器件引线先焊后剪； B:元器件引线可以先焊后剪； C:限制元器件引线先焊后剪 D:以上都是错的
- 2.断线拆焊法是把引线剪断后再进行拆焊，适用于 的元器件的拆焊。
- 3.拆焊元器件只有“直接拆焊”一种方法。（ ）
- 4.丝印的作用选项： A:将元器件固定; B:检查元器件; C:将焊膏通过钢网漏印到PCB板的焊盘上; D:将元器件焊接到印制电路板PCB
- 5.引线间距大于 0.635mm 的表面安装器件，引线埋入焊膏的深度应不小于引线 厚度 ( ) 选项： A: 50% B:60% C:75% D:85%
- 6.电子元器件引线使用电烙铁进行搪锡时，其温度设定应当（ ）而适当调整。 选项： A、根据元器件引线直径大小 B、根据元器件引线有无散热要求 C、考虑元器件引线结构型式 D、考虑元器件插装方式 E、考虑元器件标识是否清晰
- 7.元器件引线直径弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( )。
- 8.通孔插装元器件焊接应先( )后( ),引线位于焊接面的应( )。
- 9.最好使用普通电烙铁拆焊表面安装元器件。选项： A:正确; B:错误
- 10.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( )。
- 11.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( )，弯曲半径应该大于引线直径的( )。
- 12.元器件引线成形描述错误的是（）。 选项： A:元器件本体不能破裂 B:引线和元器件内部不能断开 C:立式元器件的规格型号标记向内 D:无极性元器件标记一致
- 13.元器件引线成型后，元器件表面封装不应有损坏现象。（ ）选项： A:对 B:错
- 14.元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
- 15.双引线非轴向元器件安装时,它与板面的不垂直度最大为（ ）。
- 16.元器件丝印需满足以下几点( ) 选项： A:每个元器件都有对应的丝印 B:丝印可以印刷在焊盘上 C:丝印可以与元器件重叠 D:丝印可以印刷在通孔上
- 17.元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。
- 18.元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径的钱( )则元器件不应使用。
- 19. 引线间距大于 0.635mm的器件,引线埋入焊膏的深度应不小于引线厚度( ) 选项： A: 50% B:60% C: 75% D:85%
- 20.元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
