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插装元器件与表面贴装元器件主要区别。
区别
表面
元器件
区别
发布时间:
2024-04-01 16:10:09
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1.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。选项: A:正确; B:错误
2.
焊接表面贴装元件时烙铁头温度一般控制在( )℃,焊接通孔元器件时烙铁头温度一般控制在( )℃,时间一般为( )s。应根据表面贴装元器件承受温度范围,进行焊接温度确认,防止元器件出现损伤。
3.
简述航天电子产品用表面贴装元器件的耐温性有什么要求?
4.
下列电子元器件封装中,哪些属于表面贴装()? 选项: A:SOP8 B:DIP16 C:0402 D:0805
5.
SMT元器件与通孔插装元器件一样,都可以用手工或者机器来进行焊接。( )选项: A:对 B:错
6.
通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项: A:正确 B:错误
7.
对于插装元器件引线的禁限用工艺描述,下面对的是() 选项: A:禁止元器件引线先焊后剪; B:元器件引线可以先焊后剪; C:限制元器件引线先焊后剪 D:以上都是错的
8.
印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。选项: A:正确; B:错误
9.
( )通孔插装元器件安装后,引线伸出板面的长度为0.7mm±2.3mm。 选项: A:正确 B:错误
10.
在电路板上插装焊接时,元器件应按照从大到小,从高到低的原则进行
11.
通孔插装元器件中直径大于 ( ) 的引线,一般不可弯曲成形,以免损害元器件密封性 选项: A: 1.3mm B:1.5mm C:1.8mm D:2mm
12.
印制板上通孔插装元器件焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。QJ3117( ) 选项: A:正确 B:错误
13.
电子元器件插装顺序要求通常包括( )选项: A:先轻后重; B:先低后高; C:先小后大; D:先易后难
14.
电子元器件插装顺序要求通常包括( )。选项: A:先低后高; B:先小后大; C:先轻后重; D:先易后难
15.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用( )的方法。如采用先焊接后剪切的方法,应对该焊接点( )。
16.
对于水平安装元件如电阻,在插装定位时的要求中哪些是正确的?( )A. 元器件放置于两焊盘之间位置居中。B. 元器件的标识清晰。C. 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致(从左至右或从上至下)。 D. 正确安装极性元器件。
17.
印制板组装件焊接时,对通孔插装元器件引线应采用先剪切后焊接的方法。如采用 的方法,应对该焊接点重熔。
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