元器件引线线径大于( )时,一般不允许弯曲成形,以免损伤元器件密封及引线与内部的连接。
选项：
A:1.2mm
B:1.3 mm
C:1.4mm
D:1.5mm
发布时间：2024-06-19 20:46:47
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元器件引线线径大于( )时,一般不允许弯曲成形,以免损伤元器件密封及引线与内部的连接。
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- 1.元器件引线线径⼤于1.3mm或线径⼩于1.3mm的硬引线(回⽕引线),不宜弯曲成形。 选项： A:正确 B:错误
- 2.剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
- 3. 元器件引线成形时，引线直径d≥1.2mm，弯曲半径r应为( ) 选项： A: 0.5倍引线直径 B:1倍引线直径 C: 1.5倍引线直径 D:2倍引线直径
- 4.元器件引线成形时，引线直径 d≥1.2mm 小弯曲半径 r 应为 ( ) 选项： A: 0.5 倍引线直径 B:1 倍引线直径 C:1.5 倍引线直径 D:2 倍引线直径
- 5. 元器件引线成形时,引线直径 d为 0.6~1.2mm,弯曲半径 r应为( ) 选项： A: 0.5倍引线直径 B:1倍引线直径 C: 1.5倍引线直径 D:2倍引线直径
- 6.元器件引线直径弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( )。
- 7.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( )，弯曲半径应该大于引线直径的( )。
- 8.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的( )。
- 9.元器件引线成形时，引线直径 d≤0.6mm 小弯曲半径 r 应为 ( ) 选项： A: 0.5 倍引线直径 B:1 倍引线直径 C:1.5 倍引线直径 D:2 倍引线直径
- 10.元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。 选项： A、A大于4倍引线直径 B、B应大于或等于2倍引线直径 C、C应大于或等于引线直径 D、D应小于2倍引线直径
- 11.[单选] 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A . A、大于4倍引线直径B . B、应大于或等于2倍引线直径C . C、应大于或等于引线直径D . D、应小于2倍引线直径
- 12.元器件成形时，引线直径d为0.6～1.2小弯曲半径r应为( )倍引线直径。
- 13.元器件成形时，引线直径d≤0.6小弯曲半径r应为（） 选项： A:0.5倍引线直径 B:1倍引线直径 C:1.5倍引线直径 D:2倍引线直径
- 14.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。 选项： A、1/10 B、1/5 C、1/3 D、1/2
- 15.元器件成形时,引线直径d<0.6⼩弯曲半径r应为() 选项： A:0.5倍引线直径 B:1倍引线直径 C:1.5倍引线直径 D:2倍引线直径
- 16.元器件引脚成形时,弯曲半径应等于或大于元件引线直径的( )倍。 选项： A: 1 B: 1.5 C: 2 D: 2.5
- 17.电子元器件的引线或导线的端头插装后，应露出印制电路板（）。（QJ3117A-2011) 选项： A:1.2mm±0.5mm B:1.2mm±0.8mm C:1.5mm±0.5mm D:1.5mm±0.8mm
- 18.轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
- 19.下列选项中，关于电烙铁对电子元器件搪锡操作说法正确的是( )。 选项： A:电子元器件引线根部不搪锡长度应大于2mm B:静电敏感元器件不需要搪锡 C:集成电路引线应先搪锡，后成形 D:普通电阻引线搪锡位置距离引线根部3mm E:热敏器件不需要搪锡
