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- 1.导线端头搪锡时线芯根部应留（）的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部不搪锡的长度为（ ）。 选项： A、大于等于2mm；0.5～1mm B、0.5～1mm；大于等于2mm C、1～2mm；大于等于1mm D、大于等于1mm；1～2mm
- 2.元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。 选项： A、洁净 B、拉尖 C、均匀 D、光滑
- 3.44.下列描述中，对于选择锡锅进行搪锡，操作方法正确的是( )。 选项： A:搪锡前，保证锡锅接地良好 B:锡锅设定温度越高，效果越好 C:锡槽中可以适时加入液体 D:搪锡后，不必清洗元器件引线
- 4.元器件引线去除氧化层后应在( )小时内完成搪锡操作。
- 5. 镀金元器件引线在锡锅中除金时，第一次应在专用锡锅（俗称“金锅”）中搪锡，第二次在 中搪锡。
- 6.热敏感元器件搪锡时，应严格控制搪锡温度和时间，并采取散热措施。 （ ） 选项： A:正确 B:错误
- 7.对镀金引线进行搪锡时，若表面镀金层厚度（ ），应进行二次搪锡处理。
- 8.元器件引线去除氧化层后应在2小时内完成搪锡操作。 （ ） 选项： A:正确 B:错误
- 9.元器件引线去除氧化层后应在7小时内完成搪锡操作。 （ ） 选项： A:正确 B:错误
- 10.关于锡锅搪锡说法不正确的是( )。 选项： A:锡锅搪锡时，锡锅中的焊料温度应不高于290° B:搪锡时间为1~2s C:导线绝缘层修整处应距离焊料0. 5~ 1mm D:锡锅搪锡不适合批量搪锡操作 E:搪锡时间应尽量长
- 11.镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡在同一个焊料槽中操作。 选项： A:正确 B:错误
- 12.搪锡时，直插式继电器接线端子应留有距根部( )的不搪锡距离。
- 13.搪锡时,直插式继电器接线端子应留有距根部()的不搪锡距离
- 14.电子元器件在搪锡前，应进行引线校直（玻璃绝缘子密封的继电器及大功率管的引线除外），一般选用( )进行操作，禁止使用尖头钳或医用镊子校直引线。
- 15.采用电烙铁对非密封元器件搪锡时，元器件应向下倾斜( )。
- 16.电子元器件搪锡前，应用（）将引线校直（玻璃绝缘子密封的继电器、大功率管等除外），严禁使用尖头钳或医用镊子校直引线。引线校直时不能有（），（）应无损伤。
- 17.多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留()的不搪锡长度
- 18.对元器件引线的氧化层去除,下述描述错误的是() 选项： A:去除氧化层操作时应防⽌电⼦元器件引线根部受损; B:可以使⽤ W14-W28号⾦相砂纸单⽅向轻砂引线表⾯,直⾄去除氧化层,但不可 将引线上的镀层去除; C:距引线根部2mm~5mm的位置不进⾏去除氧化层操作; D:元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕。
- 19.电烙铁搪锡采用温控电烙铁,搪锡温度控制在()℃左右
- 20.多股绞合芯线的搪锡，应使焊料浸透到绞合芯线之间，芯线根部应留( )mm的不搪锡长度。
