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镀金引线除金应进行( )搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作。
焊料
槽中
应分
发布时间:
2024-06-19 20:41:57
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1.
镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作。( ) 选项: A:正确 B:错误
2.
镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡在同一个焊料槽中操作。 选项: A:正确 B:错误
3.
镀⾦引线除⾦应进⾏两次搪锡处理,两次塘锡分别在两个焊料槽中操作. 选项: A:正确 B:错误
4.
对镀金引线进行搪锡时,若表面镀金层厚度( ),应进行二次搪锡处理。
5.
镀金元器件引线在锡锅中除金时,第一次应在专用锡锅(俗称“金锅”)中搪锡,第二次在 中搪锡。
6.
镀⾦引线除⾦应进⾏两次塘锡处理,两次塘锡可以在⼀个焊料槽中操作。 选项: A:正确 B:错误
7.
关于锡锅搪锡说法不正确的是( )。 选项: A:锡锅搪锡时,锡锅中的焊料温度应不高于290° B:搪锡时间为1~2s C:导线绝缘层修整处应距离焊料0. 5~ 1mm D:锡锅搪锡不适合批量搪锡操作 E:搪锡时间应尽量长
8.
下列选项中,关于电烙铁对电子元器件搪锡操作说法正确的是( )。 选项: A:电子元器件引线根部不搪锡长度应大于2mm B:静电敏感元器件不需要搪锡 C:集成电路引线应先搪锡,后成形 D:普通电阻引线搪锡位置距离引线根部3mm E:热敏器件不需要搪锡
9.
元器件采用电烙铁搪锡时,应注意引线搪锡距离,注意搪锡时间。 选项: A:正确 B:错误
10.
使用锡锅搪锡时,锡锅中的焊料温度为(),搪锡时间为()。
11.
QJ3267,引线镀金层厚度大于2.5um,应进行( )次搪锡处理。 选项: A:0 B:1 C:2 D:3
12.
多股绞合芯线的搪锡,应使焊料浸透到绞合芯线之间,芯线根部应留( )mm的不搪锡长度。
13.
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项。 选项: A、洁净 B、拉尖 C、均匀 D、光滑
14.
简述航天电子产品元器件引线(焊端)为什么要进行搪锡操作?
15.
元器件引线去除氧化层后应在( )小时内完成搪锡操作。
16.
下列关于导线端头搪锡的注意事项,正确的是( )。 选项: A:预处理后,搪锡件上沾有盐酸溶液,应立即放入锡炉中 B:搪锡时,锡液要浸没端子管至外裸线芯部分,不得烫伤绝缘层。 C:擦拭时速度要快,搪件离开锡液若不能立即擦拭,不需要再次进行擦拭步骤。 D:尚没有冷却下来的搪锡件或自然冷却的搪锡件,可相互接触在一起堆放
17.
0. 下列关于导线端头搪锡的注意事项,正确的是 ( )。 选项: A:预处理后,搪锡件上沾有盐酸溶液,应立即放入锡炉中 B:搪锡时,锡液要浸没端子管至外裸 C:擦拭时速度要快 D:尚没有冷却下来的搪锡件或自然冷却的搪锡件,可相互接触在一起堆放
18.
导线端头搪锡时线芯根部应留( )的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部不搪锡的长度为(日 )。 选项: A: ≥2mm;0.5-1mm B: 0.5-1mm;≥2mm C: 1-2mm;≥1mm D: ≥1mm;
19.
在规定时间内没有完成搪锡的器件,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡,但最多不得超过( )。 选项: A: 三次 B: 两次 C: 一次 D: 次数不限
20.
当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时,搪锡温度应控制在270℃~290℃,搪锡时间应为() 选项: A、3S B、2S C、5S; D、4S
21.
如果在规定时间内搪锡质量未达到要求时,可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作,但最多不得超过( )次。 选项: A:2 B:3 C:4 D:5
22.
元器件引线去除氧化层后应在2⼩时内完成搪锡操作。 选项: A:正确 B:错误
23.
电子元器件搪锡前应使用( )校直元器件引线,引线校直时不能有夹痕,引线表面应无损伤。
24.
导线端头处理工艺,用锡锅搪锡时一般搪锡温度为(),搪锡时间不大于1-2秒。 选项: A、300℃±10℃ B、183℃±10℃ C、280℃±10℃ D、350℃±10℃
25.
导线端头搪锡时线芯根部应留()的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部不搪锡的长度为( )。 选项: A、大于等于2mm;0.5~1mm B、0.5~1mm;大于等于2mm C、1~2mm;大于等于1mm D、大于等于1mm;1~2mm
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