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- 2.集成电路制造流程包括以下（）。选项： A:集成电路设计; B:掩膜版制备; C:芯片制造; D:芯片封装与测试
- 3. 制造一块集成电路芯片需要经历集成电路设计、掩模板制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试等工序。（ ）选项： A:对 B:错
- 4.集成电路设计按电路类型分可分为数字集成电路设计、模拟集成电路设计和
- 5.集成电路设计的环节有哪些？
- 6.集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是 选项：A:电路设计 B:PCB设计 C:版图设计 D:流程设计
- 7.集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是选项： A:流程设计; B:电路设计; C:PCB设计; D:版图设计
- 8.集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是（）。选项： A:电路设计; B:版图设计; C:PCB设计; D:布线设计
- 9.集成电路测试系统主要包括：数字集成电路、（ ）、混合信号集成电路。
- 10.以下属于集成电路设计流程的是（）。选项： A:功能要求; B:电路设计及验证; C:版图设计及物理验证; D:后仿及优化
- 11.ASIC的全定制方法，在通用中小规模集成电路设计、模拟集成电路的设计中被广泛采用。选项： A:对 B:错
- 12.32我国集成电路布图设计保护的立法名称为（ ）A.集成电路布图设计权法 B.集成电路布图设计权保护条例C.集成电路布图设计保护条例 D.集成电路布图设计法 选项：ADBC
- 13.集成电路按功能分类，有（ ）。 选项： A:数字集成电路 B:串联集成电路 C:模拟集成电路 D:微波集成电路
- 14.集成电路布图设计专有权的行使包括? 选项： A:集成电路布图设计专有权的转让 B:集成电路布图设计专有权的许可 C:集成电路布图设计专有权的合理利用 D:集成电路布图设计专有权的反向工程
