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相关试题
- 1.下述焊料焊接的特点不包括（）。 选项： A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态 B、焊接时焊料熔化焊件也熔化 C、焊料与焊件的成分不同 D、可以连接异质合金 E、以上都不是
- 2.A1型题 焊料焊接的质量标准不包括 （） 选项： A、要求焊料充满焊隙 B、将焊件牢固地连接在一起 C、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件 D、不得改变焊件的接触位置 E、不得烧坏焊件
- 3.焊接时应先加热焊件，再熔化焊料。
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4.焊料焊接的质量标准不包括 选项： A:
要求焊料充满焊隙
B:要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件
C:将焊件牢固地连接在一起
D:不得改变焊件的接触位置
E:不得烧坏焊件
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5.对于焊媒要求错误的是： 选项： A:
焊媒熔点高于焊料的熔点
B:融溶焊媒在金属表面有良好的流动性
C:能溶解和破坏焊件表面的氧化膜
D:焊媒受热之后也是安全的物质
E:焊媒必须与焊料和被焊接的金属相匹配
- 6.焊件的残余应力和变形产生的根本原因是焊件的 选项： A、不均匀的局部加热和冷却 B、焊接母材和焊料材质不同 C、焊接母材和焊料厚度不均匀 D、焊接母材和焊料尺寸不同
- 7.焊料焊接形成流焊的原因，不包括（） 选项： A、砂料包埋不当 B、焊煤质量差 C、火焰掌握不好 D、焊料放得位置不准 E、焊媒摊放面太广
-
8.导线与焊杯焊接时，焊料应浸润焊杯所有的内表面，焊料的填充量为（），焊杯经过焊接后，外表面不应有焊料积聚。 选项： A:
50%
B:75%
C:85%
D:100%
- 9.口腔科最常用的焊接方法是 选项： A: 铜焊 B: 银焊 C: 锡焊 D: 焊料焊接法
- 10.口腔科最常用的焊接方法是 选项： A:铜焊 B:锡焊 C:银焊 D:焊料焊接法 E:激光焊接法
- 11.口腔科最常用的焊接方法是 选项： A:铜焊 B:银焊 C:锡焊 D:焊料焊接法 E:激光焊接法
- 12. 印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。 选项： A: 焊盘的 75%以上 B:焊盘的 50%以上 C: 整个焊盘 D:焊盘的 40%以上
- 13.印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面，焊料应覆盖焊接面（）。 选项： A、焊盘的75%以上 B、焊盘的50%以上 C、整个焊盘 D、焊盘的40%以上
- 14. 通孔焊接时，焊料只能从印制电路板的焊接面通过金属化孔流向元件面，焊料应 润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。
- 15.助焊剂在焊接过程中起( )。 选项：清除被焊金属表面的氧化物和污垢|参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金|清除锡料的氧化物|有助于提高焊接温度
- 16.助焊剂在焊接过程中作用为( ) 选项： A:清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B: 参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金 C: 清除锡料的氧化物 D: 有助于提高焊接温度
- 17.助焊剂在焊接过程中起()的作用。 A: 清除被焊金属表面的氧化物和污垢 B: 参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金 C: 清除锡料的氧化物 D: 有助于提高焊接温度
