以下文字与答案无关
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干法装柱
B:混合装柱
C:湿法装柱
D:加压装柱
定量气雾剂的最低装量
B:定量气雾剂的最高装量
C:非定量气雾剂的最低装量
D:非定量气雾剂的最高装量
E:定量和非定量气雾剂都要检查此项目
1%
B:1.5%
C:3%
D:5%
电阻
B:三极管
C:电容
D:短接线
可见异物
B:装量或装量差异
C:热原或细菌内毒素
D:无菌
E:不溶性微粒
+5%
B:.+10%
C:+15%
D:.+20%
.+5%
B:土10%
C:+15%
D:+20%
后送先装
B:先送先装
C:先小件后大件
D:先轻件与重件
±5%
B:±10%
C:±15%
D:±20%
E:±25%不会
B:会
C:刚学
D:组长不教
A、场景
B、合体
C、价格
D、舒适