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30当磁场方向与缺陷延伸方向平行时(),发现不了缺陷
磁场
缺陷
方向
发布时间:
2024-03-31 22:30:08
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1.
当磁铁从线圈中取出时,线圈中感应电流磁场的方向( ) 选项: A、与磁铁运动方向相同; B、与磁铁运动方向相反; C、与磁铁的磁场方向一致 D、与磁铁的磁场方向相反
2.
当电荷沿着与磁场方向( )的方向运动时,所受的磁场力最大 选项: A:平行 B:相交 C:水平 D:垂直
3.
一平面试验线圈的磁矩大小pm为1×10-8A·m2,把它放入待测磁场中的A处,试验线圈足够小,可以认为它所占据的空间内磁场是均匀的。当此线圈的pm与z轴平行时,所受磁力矩大小为M=5×10-9N·m,方向沿x轴负方向;当此线圈的pm与y轴平行时,所受磁力矩为零。则 选项: A、 B、磁场的方向沿沿y轴正向。 C、磁场的方向沿X轴正向。 D、当磁矩的方向与y轴平行时,是线圈的稳定平衡点。
4.
将一个平面载流线圈放入均匀磁场中,当线圈所受磁力矩为零时,该线圈平面的法线方向与磁场方向之间的夹角为() 选项: A、0° B、30° C、60° D、90°
5.
关于焊接缺陷对疲劳强度的影响,下列哪些说法正确? 选项: A:片状缺陷比带圆角的缺陷影响小; B:与缺陷的种类、大小、方向、位置有关; C:表面缺陷比内部缺陷影响大: D:应力集中区应力均衡的影响一样。
6.
楞次定律指出:感应电流产生的磁通总是阻碍磁通的变化,当线圈中的磁通增加时,感应磁场方向与原磁通方向( );当线圈中的磁通减少时,感应磁场方向与原磁通方向( )。
7.
若一平面载流线圈在磁场中既不受力,也不受力矩作用,这说明( )选项: A:该磁场一定不均匀,且线圈的磁矩方向与磁场方向平行; B:该磁场一定均匀, 且线圈的磁矩方向与磁场方向平行; C:该磁场一定不均匀,且线圈的磁矩方向与磁场方向垂直; D:该磁场一定均匀,且线圈的磁矩方向与磁场方向垂直。
8.
以下关于缺陷的描述,不正确的是:A.缺陷是错误的表现;B.缺陷具有扩展的特点;C.开发技术不会导致软件的缺陷产生;D.当缺陷被执行时会导致失效(failure)的发生。
9.
若一平面载流线圈在磁场中既不受磁力,也不受磁力矩作用,这说明()。A.该磁场一定均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向平行B.该磁场一定不均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向平行C.该磁场一定均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向垂直D.该磁场一定不均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向垂直
10.
若一平面载流线圈在磁场中既不受力,也不受力矩作用,这说明:选项: A:该磁场一定均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向平行.; B:该磁场一定不均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向平行.; C:该磁场一定均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向垂直.; D:该磁场一定不均匀,且线圈的磁矩方向一定与磁场方向垂直.
11.
当线圈中磁通逐渐减小时,感应电流的磁场方向与原磁场方向()。 选项: A、相同 B、向相反 C、这个磁场不会形成 D、情况复杂不能确定
12.
【单选题】当钻石刻面与解理方向近于平行时,可出现( )。
13.
置于磁场中的载流导体,当它的电流方向与磁场方向不一致时,载流导体上平行磁场方向上的两个面之间产生电动势,这种现象称为霍尔效应。A.正确B.错误
14.
中国大学MOOC: 置于磁场中的静止载流导体,当它的电流方向与磁场方向不一致时,载流导体上平行于电流和磁场方向上的两个面之间产生霍尔电动势。
15.
置于磁场中的静止载流导体,当它的电流方向与磁场方向不一致时,载流导体上平行于电流和磁场方向上的两个面之间产生霍尔电动势。选项: A:正确; B:错误
16.
下列关于TEM波描述正确的为()选项: A:电场强度的方向与波的传播方向垂直,磁场强度方向与波的传播方向平行;; B:电场强度和磁场强度的方向都与波的传播方向垂直;; C: 磁场强度的方向与波的传播方向垂直,电场强度方向与波的传播方向平行;; D:电场强度和磁场强度的方向都与波的传播方向平行。
17.
当采用某种测试技术,难以发现新的缺陷时,可以尝试采用不同的测试技术,从而发现更多的缺陷。() A: 正确 B: 错误
18.
关于垂直于磁场方向的通电直导线所受磁场作用力的方向,正确的说法是选项: A:跟磁场方向垂直,跟电流方向平行; B:跟电流方向垂直,跟磁场方向平行; C:既跟磁场方向垂直,又跟电流方向垂直; D:既不跟磁场方向垂直,又不跟电流方向垂直
19.
当采用某种测试技术,难以发现新的缺陷时,可以尝试采用不同的测试技术,从而发现更多的缺陷。( ) 选项: A:对 B:错
20.
当采用某种测试技术,难以发现新的缺陷时,可以尝试采用不同的测试技术,从而发现更多的缺陷。( ) 选项: A、对 B、错
21.
中国大学MOOC: 当采用某种测试技术,难以发现新的缺陷时,可以尝试采用不同的测试技术,从而发现更多的缺陷。()
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