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以下是集成电路制造工序后工序的是()?
选项:
A:芯片切割和封装
B:研磨
C:清洗和干燥
D:掺杂
集成电路
工序
研磨
发布时间:
2024-06-17 22:23:33
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1.
集成电路制造流程包括以下()。选项: A:集成电路设计; B:掩膜版制备; C:芯片制造; D:芯片封装与测试
2.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。选项: A:芯片 or 集成电路 or IC and 封装; B:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 ; C:芯片and 封装; D:芯片 or 封装
3.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。选项: A:芯片and 封装; B:芯片 or 集成电路 or IC and 封装; C:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 ; D:芯片 or 封装
4.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( ) 选项: A:芯片and 封装 B:芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C:芯片 or 封装 D:(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
5.
检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为 选项: A、芯片or集成电路orICand封装 B、芯片or封装 C、芯片and封装 D、(芯片or集成电路orIC)and封装
6.
华天集团是专业的( )企业 选项: A:芯片制造 B:芯片设计 C:晶圆制造 D:集成电路封装测试
7.
单选题 ( 2.0 分 ) 检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为( )。 选项: A、芯片and 封装 B、芯片 or 封装 C、(芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D、芯片 or 集成电路 or IC and 封装
8.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()A. (芯片 OR 集成电路 OR IC)and 封装 B. 芯片 OR 集成电路 OR IC and 封装 C. 芯片 OR 封装 D. 芯片 and 封装
9.
干燥是所有茶类制造的最后一道工序,是形成和发展茶叶品质的重要工序之一。 选项: A:正确 B:错误
10.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为()。A. 芯片 and 封装 B. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 C. ( 芯片 or 集成电路 or IC) and 封装 D. 芯片 or 封装
11.
【单选题】检索有关“芯片封装”的文献,以下最合适的检索式为() (1.0分)A. 芯片and 封装 B. 芯片or 封装 C. 芯片 or 集成电路 or IC and 封装 D. (芯片 or 集成电路 or IC) and 封装
12.
芯片制造工艺包括哪些工序?
13.
研磨和珩磨加工计算工序余量时以下需考虑的有 选项: A:上工序表面粗糙度 B:本工序安装误差 C:本工序需单独考虑的形位公差 D:上工序金属破坏层
14.
研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑()。 选项: A:上工序尺寸公差 B:本工序安装误差 C:上工序金属破坏层
15.
晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序选项: A:正确; B:错误
16.
芯片制造的流程顺序正确的是() 选项: A:A.芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:B.芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:C.芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:D.芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
17.
集成电路的获得需要经历哪些过程: 选项:A.设计B.测试C.封装D.制造E.晶圆切割F.芯片贴装
18.
按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目,芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。( )选项: A:对 B:错
19.
在绘制网络图中,A的紧后工序是B和C,B的紧后工序是D和E,C的紧后工序是F和G,则C的紧前工序是()。 选项: A、B B、D C、A D、E
20.
研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑( )。 选项: A、上工序尺寸公差 B、上工序表面粗糙度 C、本工序安装误差 D、本工序需单独考虑的形位公差
21.
研磨和珩磨加工计算工序余量时只需考虑( )。 选项: A:上下工序尺寸公差 B:上工序表面粗糙度 C:本工序安装误差 D:本工序需单独考虑的形位公差
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