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相关试题
- 1.以下哪项不属于半导体材料的主要特征? 选项： A、电阻率的温度系数为负 B、具有很高的热电势 C、具有整流效应 D、载流子为电子
- 2.半导体热敏电阻是利用半导体材料的电阻率随温度变化而变化的性质制成的
- 3.热敏电阻是利用（ ）材料的电阻率随温度的变化而变化的性质制成的。选项： A:金属; B:半导体; C:绝缘体; D:以上都不对
- 4.热敏电阻器是利用某种（）材料的电阻率随温度变化而变化的性质制成的。A.金属B.液体C.半导体D.导体
- 5.半导体材料与金属材料都具有霍尔效应，金属材料的霍尔效应更显著。选项： A:正确; B:错误
- 6.热敏电阻是利用半导体材料的（ ）随温度变化而变化性质制成的。选项： A:体积; B:密度; C:电阻率; D:电动势
- 7.下面属于半导体材料性质的是 选项： A: 半导体材料的电学性能受温度、光照、掺杂的影响很大 B: 半导体材料具有光电效应 C: 半导体材料具有压阻效应 D: 半导体在磁场中会产生霍尔效应,磁阻效应
- 8.热敏电阻和金属热电阻原理一样，都是利用半导体元件阻值随温度变化显著变化的特点。选项： A:正确; B:错误
- 9.膨胀量为金属材料的物理性质，请问金属材料的热膨胀量的计算公式 为 ( ) 选项： A:热膨胀系数*金属全长 /温度变化 B:热膨胀系数*金属全长 *温度变化 C:热膨胀系数/金属全长 *温度变化 D:热膨胀系数/金属全长 /温度变化
- 10.随着温度上升，本征半导体与金属材料的电阻率的变化情况是一样的。 选项： A:错 B:对
- 11.随着温度上升，本征半导体与金属材料的电阻率的变化情况是一样的。 选项： A:正确; B:错误
- 12.半导体照明的应用主要利用了半导体的什么特性 选项： A、电阻率负温度系数 B、光生伏特效应 C、电致发光特性 D、霍尔效应
- 13.当半导体掺入微量杂质后，其电阻率会显著增大。A．正确B．错误
- 14.热敏电阻是利用半导体材料的_____随温度变化而变化性质制成的
- 15.AD006 当半导体掺人微量杂质后，其电阻率会显著增大。 选项： A:正确 B:错误
- 16. 金属和n型半导体接触，如果fmfs，会形成肖特基接触；其中接触具有整流效应。
- 17.热敏电阻是利用某种半导体材料的（ ）随温度变化而变化的性质制成的。
- 18.利用金属导体的电阻率随温度变化而制成的温度传感器是 选项： A:热电偶 B:正温度系数热敏电阻 C:负温度系数热敏电阻 D:热电阻
- 19.制备良好欧姆接触电极的基本做法选项： A:选择与半导体间有低势垒高度的金属材料作电极; B:选择与半导体间有高势垒高度的金属材料作电极; C:半导体掺入高浓度的杂质; D:采用窄带隙半导体构成的缓变异质结，实现对宽带隙半导体的欧姆接触
- 20.金属材料的导热系数随温度升高而降低，而非金属材料的导热系数随温度升高而增大。（ ） 选项： A:v B:x
