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热门标签: 焊料
对于焊媒要求错误的是: 选项: A:<p>焊媒熔点高于焊料的熔点</p> B:<p>融溶焊媒在金属表面有良好的流动性</p> C:<p>能溶解和破坏焊件表面的氧化膜 </p> D:<p> 焊媒受热之后也是安全的物质</p> E:<p>焊媒必须与焊料和被焊接的金属相匹配</p>
一般电子产品焊接所采用的焊料,其主要成分是选项: A:锡和铜 B:锡和银 C:铅和金 D:锡和铅
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面()。 选项: A、焊盘的75%以上 B、焊盘的50%以上 C、整个焊盘 D、焊盘的40%以上
印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接,焊料只能从印制电路板的焊接面流向元件面,焊料应覆盖焊接面( )。 选项: A: 焊盘的 75%以上 B:焊盘的 50%以上 C: 整个焊盘 D:焊盘的 40%以上
导线与焊杯焊接时,插⼊焊杯的导线不能超过()根:焊料应润湿焊杯整个内 侧,并⾄少充满杯⼝的()。 选项: A:4;75% B:3;75% C:4;50% D:3;75%
多股绞合芯线搪锡时,应使焊料渗透到绞合芯线之间,芯线根部应留()或一倍导线直径的不搪锡长度。
镀金引线除金应进行( )搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作。
多股绞合芯线搪锡时,应使焊料渗透到绞合线芯之间,芯线根部应留0.5mm~1mm或1倍导线直径的不搪锡长度。 ( ) 选项: A:正确 B:错误
通孔安装元器件孔焊接时,焊料应从印制电路板的( )通过金属化孔流向元件面。
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