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电力电子器件所采用的半导体材料主要是硅材料。( )
选项:
A:对
B:错
半导体
材料
电子器件
发布时间:
2024-03-30 08:19:55
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1.
较之于硅材料制作的电力电子器件,采用SiC等宽禁带半导体材料制作的电力电子器件具有明显的优势,以下描述哪一项是错误的?选项: A:宽禁带半导体材料的电力电子器件具有比硅器件高得多的耐受高电压的能力; B:宽禁带半导体材料的电力电子器件具有比硅器件更大的过流能力; C:宽禁带半导体材料的电力电子器件具有比硅器件更快的开关速度; D:宽禁带半导体材料的电力电子器件具有比硅器件更低的成本
2.
硅半导体材料温度特性比锗半导体材料温度特性好( ) 选项:A:对 B:错
3.
硅半导体材料温度特性比锗半导体材料温度特性好( ) 选项:A:对 B:错
4.
半导体行业最早采用的半导体材料是锗,最常用的半导体材料是硅。选项: A:正确; B:错误
5.
集成电路使用的半导体材料主要是硅(Si),也可以是砷化镓()
6.
当前半导体材料 应用最广泛的是选项: A:硅; B:砷化镓; C:锗; D:锗硅材料
7.
硅是间接带隙半导体材料、GaAs和CdTe均是直接带隙材料
8.
硅是一种( )带隙的半导体材料。
9.
GaAs材料作为新型半导体,有比硅更优秀的性能,可以取代硅选项: A:正确; B:错误
10.
94、可用于制造半导体器件的半导体材料是硅和锗( ) 选项: A:正确 B:错误
11.
17、 可用于制造半导体器件的半导体材料是硅和锗 选项: A:正确 B:错误
12.
属于半导体材料的是( )。 选项: A、硅 B、碘 C、橡胶 D、铁
13.
制作半导体器件时,使用最多的半导体材料是: 选项: A:硅 B:铜 C:银 D: 锗
14.
下列材料中不属于本征半导体材料( )。 选项: A:硅 B:锗 C:金刚石 D:硫
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