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集成电路制造工艺使得同类型半导体管的_________
同类型
半导体
集成电路
发布时间:
2024-05-19 11:17:34
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相关试题
1.
集成电路按照制造工艺可分为()。 选项: A、半导体集成电路 B、薄膜集成电路 C、数字集成电路 D、厚膜集成电路
2.
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。 选项: A、A数字 B、B厚膜 C、C小规模 D、D专用
3.
复制题目 集成电路芯片集成度约为()亿个晶体管,半导体制造工艺达()nm。 选项: A、12;6 B、15;5 C、5;2 D、10;5
4.
*半导体集成电路制造晶圆表面颗粒测试仪 选项: A:几何量 B:半导体集成电路制造晶圆表面颗粒测试仪校准规范 TSZJ 78 C:长度
5.
集成电路主要有哪些基本制造工艺?
6.
【判断题】集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜、厚膜集成电路等。 选项: A:正确 B:错误
7.
在集成电路加工制造中,通常所指前道工艺为()A.集成电路制造(晶圆加工)B.集成电路封装C.集成电路测试D.集成电路设计
8.
由金属-________-半导体场效应管构成的集成电路称为MOS电路。
9.
集成电路正确的分类方法是()。 选项: A、按用途 B、按功能 C、按导电类型 D、按制造工艺 E、按集成度
10.
半导体的分类,按照其制造技术可以分为()等。 选项: A、集成电路器件 B、分立器件 C、光电半导体 D、逻辑IC E、模拟IC
11.
半导体的分类,按照其制造技术可以分为( )等。A.集成电路器件B.分立器件C.光电半导体D.逻辑IC
12.
简述集成电路芯片制造工艺流程,并对其进行简单概述 。
13.
目前,制造计算机所用的电子器件是()。A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、电子管
14.
目前,制造计算机所用的电子器件是( )A、大规模集成电路B、晶体管C、集成电路D、电子管
15.
半导体的分类,按照其制造技术可以分为()等。A.集成电路器件B.分立器件C.光电半导体D.逻辑ICE.模拟IC
16.
① 电子元器件技术发展过程顺序正确的是 选项: A、、真空管-半导体分立元件-集成电路 B、、半导体分立元件-真空管-集成电路 C、、真空管-集成电路-半导体分立元件 D、、半导体分立元件-集成电路-真空管-
17.
集成电路由()、()、()等组成,集中制造在一个芯片上,目前的超大规模集成电路芯片,其制造工艺已达到()微米级程度。
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