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烧结过程的推动力是粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能。
选项:
A:正确;
B:错误
发布时间:
2024-06-03 09:18:41
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1.
粉末物料的表面能与多晶烧结体的晶界能差别越大,越易烧结。 选项: A、正确 B、错误
2.
粉末物料的表面能与多晶烧结体的晶界能差别越大,越易烧结。选项: A:正确; B:错误
3.
液相烧结与固态烧结的烧结的推动力都是表面能。选项: A:正确; B:错误
4.
粉体颗粒表面能是烧结过程的推动力( )。选项: A:对 B:错
5.
液态烧结与固态烧结的共同特点是() 选项: A、推动力都是界面能 B、推动力都是表面能 C、推动力都是表面能与界面能之和 D、推动力都是表面能与界面能之差
6.
外加剂与烧结主体形成化合物会( )。选项: A:抑制晶界移动,不利于烧结。 B:抑制晶界移动,利于烧结。 C:促进晶界移动,不利于烧结。 D:促进晶界移动,利于烧结。
7.
在烧结的初始阶段,扩散的主要机制是表面扩散,在烧结的后期,扩散的主要机制是晶界扩散。
8.
在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式______。 选项: A、表面扩散 B、流动传质 C、蒸发-凝聚 D、晶界扩散
9.
液相烧结与固相烧结的相同点是?选项: A:烧结推动力; B:烧结过程; C:烧结传质方式; D:致密化程度
10.
在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。选项: A:正确; B:错误
11.
在烧结过程中,如果要排除气孔,那么______。选项: A:晶界不移动; B:晶界的移动速率小于气孔的移动速率; C:晶界的移动速率等于气孔的移动速率; D:晶界的移动速率大于气孔的移动速率
12.
液相烧结与固相烧结的相同点是?选项: A:烧结推动力; B:烧结过程; C:传质方式; D:致密化程度
13.
在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。A.正确B.错误
14.
在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。
15.
在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。
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