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- 1.硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（）选项属于硅材料的优点。选项： A:易于进行腐蚀加工; B:带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2; C:易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料; D:易于进行n型和p型掺杂
- 2.硅(Si)易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅 和非晶硅薄膜材料。 选项： A、正确 B、错误
- 3.多晶硅薄膜的间接制备法是指先制备得到 晶硅薄膜，再通过不同的晶化技术，将其晶化为多晶硅薄膜。
- 4.请非晶硅薄膜材料的常用制备方法有哪些？
- 5.请非晶硅薄膜材料的常用制备方法有哪些？
- 6.半导体硅工业产品不包括（）①多晶硅②单晶硅③外延片④非晶硅 选项： A、①②④ B、①②③④ C、②③④ D、③④
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7.（）是技术最为成熟的太阳能电池材料 选项： A:
单晶硅
B:多晶硅
C:非晶硅薄膜
D:多元化合物薄膜
- 8.最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。 A、单晶硅 B、晶体硅 C、多晶硅 选项：A、正确B、错误
- 9.非晶硅薄膜材料的制备主要有哪些方法？
- 10.硅光电池的材料有（）等。选项： A:单晶硅; B:多晶硅; C:非晶硅; D:二氧化硅
- 11.制备太阳能电池中光电转化效率最高的材料是： 选项：A、冶金硅B、单晶硅C、有机硅D、多晶硅
- 12.硅是间接带隙半导体材料、GaAs和CdTe均是直接带隙材料
- 13.硅是一种( )带隙的半导体材料。
- 14.在晶体硅太阳电池中历史最久,光电转换效率最高的是_____。 选项： A、非晶硅 B、单晶硅 C、多晶硅 D、薄膜硅
- 15.硅是间接带隙半导体材料。选项： A:对 B:错
- 16.简述单晶硅与多晶硅的材料对比.
- 17.晶体硅和GaAs都是直接带隙半导体材料。（ ）选项： A:对 B:错
- 18.简述单晶硅与多晶硅旳材料对比。
- 19.【多选题】按照硅材料的晶体结构不同,可将硅太阳能电池分为()、()、()三种 A. 单晶硅 B. 多晶硅 C. 化合物 D. 非晶硅
- 20.当前，综合性能最好的薄膜太阳能电池材料是（ ） 选项： A、非晶硅 B、多晶硅 C、有机聚合物 D、CIGS
