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相关试题
- 1.固定连接体根据固定桥的制作工艺不同分为选项： A:铸造连接体和弯制连接体; B:焊接连接体和弯制连接体; C:简单连接体和复杂连接体; D:整体铸造连接体和焊接连接体
- 2.关于套筒冠义齿小连接体设计不正确的是 选项： A、小连接体的形态有多种，一般采用I字形、柱形、三角形 B、小连接体的强度要求较高 C、小连接体的底部应与缺失牙区粘膜紧密贴合 D、小连接体的连接区域在外冠近远中轴面中1/3处 E、小连接体又称脚部
- 3.铸造支架的支点位置在 选项： A:金-胶交界处 B:靠近基牙处 C:网状连接体游离端的边缘 D:颊侧网状连接体边缘处 E:远中邻面板
- 4.有关固定桥桥体龈端叙述正确的是（ ） 选项： A、A龈端与粘膜紧密接触，避免食物嵌塞 B、B应尽量扩大龈端与牙槽粘膜接触的面积 C、C舌侧龈端尽量增大 D、D固定桥修复最佳时期为拔牙后一年 E、E龈端应高度抛光
- 5.有关固定桥桥体龈端叙述正确的是() 选项： A、龈端与粘膜紧密接触，避免食物嵌塞 B、应尽量扩大龈端与牙槽粘膜接触的面积 C、舌侧龈端尽量增大 D、固定桥修复最佳时期为拔牙后一年 E、龈端应高度抛光
- 6.有关固定桥桥体龈端的不正确描述是() 选项： A、龈端应高度磨光 B、应尽量减少龈端与牙槽粘膜的接触面积 C、固定桥修复多在拔牙3月后修复 D、舌侧龈端尽量缩小 E、龈端与粘膜应紧密接触，以免食物嵌塞
- 7.B1型题 增强铸造支架抗应力作用的部分是（） 选项： A、网状连接体 B、大连接体 C、支架支点 D、邻面板 E、加强带
- 8.铸造支架的组成部分中，与人工牙起连接作用的是 选项： A、大连接体 B、支架支点 C、邻面板 D、支托 E、网状连接体
- 9.固定义齿的组成不包括 选项： A:基牙 B:不动式连接体 C:可动式连接体 D:桥体 E:固位体
- 10.关于全口义齿的组成说法正确的是（ ）选项： A:是人工牙、基托、固位体 B:是人工牙、基托、连接体 C:是人工牙 D:人工牙、基托、固位体和连接体 E:人工牙和基托
- 11.关于金属烤瓷桥前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应靠近 选项： A:舌侧 B:唇侧 C:颈缘 D:牙体中1/3 E:牙体中1/2
- 12.在金属烤瓷前牙桥修复中,为了避免牙间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽,连接体应稍靠近() 选项： A、舌侧 B、唇侧 C、颈缘 D、牙体中1/3
- 13.关于金属烤瓷桥前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色,连接体应靠近 选项： A:舌侧 B:唇侧 C:颈缘 D:牙体中1/3 E:牙体中1/2
- 14.智慧职教: 关于金属烤瓷桥前牙桥修复中,为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色 泽,连接体应靠近( )
- 15.回力卡环与小连接体相连接的部位是
- 16.回力卡环与小连接体相连接的部位是 选项： A:颊侧卡臂尖处 B:近中（牙合）支托处 C:远中（牙合）支托处 D:舌支托处 E:舌侧近中
- 17.回力卡环与小连接体相连接的部位是（） 选项： A、近中支托处 B、远中支托处 C、舌支托处 D、舌侧卡臂尖处 E、颊侧卡臂尖处
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18.下列说法正确的是 选项： A:
全瓷基底冠最小厚度不得小于 0.5mm
B:全瓷基底冠最小厚度不得大于 0.5mm
C:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.0mm
D:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体不应离开组织面 0.5~1.0mm
E:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.5mm
- 19.铸造支架的网状连接体的厚度要求是
- 20.在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近( )选项： A:舌侧 B:牙体中1/2 C:颈缘 D:唇侧 E:牙体中1/3
- 21.与固定桥桥体龈面自洁性有直接关系的是 选项： A:龈面接触形态 B:牙槽嵴宽窄度 C:龈面横截面积 D:牙槽嵴吸收程度 E:龈面采用的材料
- 22.不属于典型铸造支架组成部分的是 选项： A:直接固位体、间接固位体 B:固位钩、固位球 C:连接体、支托 D:邻面板、网状连接体 E:加强带、支架支点
- 23.回力卡环与小连接体相连接的部位是 选项： A:颊侧卡臂尖处 B:近中支托处 C:远中支托处 D:舌支托处 E:舌侧近中
