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在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
选项:
A:正确
B:错误
过程中
封装
元器件
发布时间:
2024-07-07 12:49:08
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1.
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
2.
202、在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层 选项: A:正确 B:错误
3.
( )在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。 选项: A:对 B:错
4.
在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装从顶层移到底层。 选项: A:X; B:Y; C:L; D:space
5.
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。 选项: A:X B:Y C:L D:空格键
6.
在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装旋转
7.
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。 选项: A:正确 B:错误
8.
在放置元器件封装时按 Tab 键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。选项: A:正确; B:错误
9.
在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转 选项: A:X; B:Y; C:L; D:空格键
10.
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性
11.
在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。( )
12.
在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在水平方向左右翻转。 选项: A、X B、Y C、L D、space
13.
在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在水平方向左右翻转。 选项: A:X; B:Y; C:L; D:空格
14.
放置元器件封装可执行()命令。
15.
在原理图编辑界面,可以放置元器件封装图形。
16.
智慧职教: 元器件封装外形应放置图层为()
17.
在原理图图样上,放置的元器件是封装模型
18.
制作通孔式元器件封装时,元器件外形轮廓线放置图层应为()
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