搜题
章节测试答案
学历考试
继续教育
网课答案
网课答案全集
登录
注册
请在
下方输入
要搜索的题目:
搜 索
立 即 搜 题
美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》,其中重中之重的板块是()
选项:
A:科学,
B:能源,
C:芯片,
D:制造
科学
美国总统
重中之重
发布时间:
2024-05-15 14:31:55
首页
技能鉴定
推荐参考答案
(
由 搜题小帮手 官方老师解答 )
联系客服
答案:
以下文字与答案无关
提示:有些试题内容 显示不完整,文字错误 或者 答案显示错误等问题,这是由于我们在扫描录入过程中 机器识别错误导致,人工逐条矫正总有遗漏,所以恳请 广大网友理解。
查看参考答案
相关试题
1.
美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》,其中重中之重的板块是() 选项:A、科学B、能源C、芯片D、制造
2.
美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》,其中重中之重的板块是( ) 选项: A、芯片 B、制造 C、科学 D、能源
3.
美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》,其中重中之重的板块是( ) 选项: A、芯片 B、制造 C、科学 D、能源
4.
美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》,其中重中之重的板块是( ) 选项:A、能源 B、制造 C、科学 D、芯片
5.
美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》,其中重中之重的板块是( )
6.
8月10日,美国总统拜登签署《 》?旨在增强美国在芯片领域的优势,同包括中国在内的其“关注的任何国家”在该领域展开不公平竞争,将加剧半导体产业的全球地缘政治竞争,阻碍全球经济复苏和创新增长。 选项: A:《半导体与科学法案》 B:《芯片与科学法案》 C:《美国创新与竞争法案》 D:《半导体与芯片法案》
7.
拜登签署了( )和( ),分别用于推动美国半导体的生产和清洁能源项目,由此会带动一批相关领域的基建。选项: A:《芯片与科学法案》; B:《通胀削减法案》; C:《新冠病毒起源法案》; D:《乌克兰民主防御租借法案》
8.
拜登签署了( ),分别用于推动美国半导体的生产和清洁能源项目,由此会带动一批相关领域的基建。选项: A:《芯片与科学法案》; B:《通胀削减法案》; C:《新冠病毒起源法案》; D:《乌克兰民主防御租借法案》
9.
拜登签署了( )和( ),分别用于推动美国半导体的生产和清洁能源项目,由此会带动一批相关领域的基建。 选项: A:《芯片与科学法案》; B:《通胀削减法案》; C:《新冠病毒起源法案》; D:《乌克兰民主防御租借法案》
10.
2022年8月16日,美国总统拜登在白宫签署了《通胀削减法案》,你认为:( ) 选项:A、将削减通货膨胀B、将促进世界新能源车发展C、违反了国际贸易规则,会扭曲竞争D、将促进中国新能源车发展
11.
2022年8月,美国正式推出《2022芯片与科学法案》,旨在推动芯片制造惠及全球。
12.
2022年8月,《芯片与科学法案》是由特朗普签署的。 选项: A:正确; B:错误
13.
2022年8月,《芯片与科学法案》是由特朗普签署的。选项: A:正确; B:错误
14.
2022年8月,美国正式推出( ),旨在通过巨额产业补贴和遏制中国的霸道条款,推动芯片制造“回流”本土。 选项: A、《先进制造业伙伴计划》 B、《通胀削减法案》 C、《美国智能制造战略规划》 D、《2022芯片与科学法案》
15.
2022年8月,美国正式推出( ),旨在通过巨额产业补贴和遏制中国的霸道条款,推动芯片制造“回流”本土。 选项: A、《先进制造业伙伴计划》 B、《通胀削减法案》 C、《美国智能制造战略规划》 D、《2022芯片与科学法案》
16.
2022年8月,美国正式推出( ),旨在通过巨额产业补贴和遏制中国的霸道条款,推动芯片制造“回流”本土。 选项:A、《2022芯片与科学法案》B、《通胀削减法案》C、《先进制造业伙伴计划》D、《美国智能制造战略规划》
17.
美国推出《2022芯片与科学法案》有利于全球芯片市场产业链供应链回到正轨。
18.
2022年______月,美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》(The CHIPS and Science Act of 2022),包含限制中美正常科技合作条款,如授权政府在未来5年拨款1500亿美元促进研发培训以提升相对于中国的竞争力。 选项: A:8 B:9 C:10 D:11
19.
芯片制造的流程顺序正确的是() 选项: A:芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
20.
芯片制造的流程顺序正确的是() 选项: A:A.芯片设计,芯片制造,芯片封装,芯片测试 B:B.芯片设计,芯片封装,芯片测试,芯片制造 C:C.芯片设计,芯片封装,芯片制造,芯片测试 D:D.芯片制造,芯片设计,芯片封装,芯片测试
用户中心
登录
没有账号?
点我注册
热门标签
白学
青稞
所设
早死
一年计划
扎什伦布寺
重要作用
损人利己
变脏
抱负
登录 - 搜题小帮手
登录
立即注册
已购买搜题包,但忘记账号密码?
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
注册 - 搜题小帮手
确认注册
立即登录
登录即同意
《服务协议》
及
《隐私政策》
购买搜题卡查看答案
购买前请仔细阅读
《购买须知》
体验
30天体验包
¥
5.99
无赠送,体验一下
查看100次答案
推荐
半年基础包
¥
9.99
畅享300次搜题
查看300次答案
随心用
超值包一年
¥
29.99
超值包,一万次搜题
查看10000次答案
月卡
月卡
¥
19.99
30天无限搜题
查看30天答案
请选择支付方式
已有帐号 点我登陆
微信支付
支付宝扫码
请输入您的手机号码:
点击支付即表示同意并接受了
《服务协议》
和
《购买须知》
填写手机号码系统自动为您注册
立即支付
我们不保证100%有您要找的试题及正确答案!请确保接受后再支付!
联系客服
找回账号密码
微信支付
订单号:
1111
遇到问题请
联系客服
恭喜您,购买搜题卡成功
系统为您生成的账号密码如下:
账号
密码
重要提示:
请勿将账号共享给其他人使用,违者账号将被封禁。
保存账号查看答案
请不要关闭本页面,支付完成后请点击【支付完成】按钮
支付完成
取消支付
遇到问题请联系
在线客服