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电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则
A:正确
B:错误
电路板
元器件
一般应
发布时间:
2024-05-22 18:33:43
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1.
在电路板上插装焊接时,元器件应按照从大到小,从高到低的原则进行
2.
焊接的原则是从高到低,从大到小。选项: A:正确; B:错误
3.
读图应遵循从整体到局部,从大到小,从粗到细的原则。 选项:A、正确B、错误
4.
地图内容的选取一般要遵循以下原则?( )选项: A:从整体到局部 B:从高级到低级 C:从主要到次要 D:从大到小
5.
A-A-028 5 1 3读图应遵循从整体到局部,从大到小,从粗到细的原则。 选项: A:正确 B:错误
6.
在安装印制电路板时,应佩戴(),并避免接触印制电路板上的电子元器件。 选项: A:正确 B:错误
7.
识图时要注意从粗到细,从大到小。 选项: A:\A从大到小 B:\B从高到低 C:\C从远到近 D:\D从无到有
8.
识图时要注意从粗到细,从大到小。 选项: A:从大到小 B:从高到低 C:从远到近 D:从无到有
9.
元器件安装焊接顺序一般为()。 选项: A、先小后大 B、先大后小 C、从前往后 D、从后往前
10.
分期开发遵循的原则包括价格做到从高到低。选项: A:正确; B:错误
11.
印制板上通孔插装元器件焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。QJ3117( ) 选项: A:正确 B:错误
12.
下面不属于排序维度的是( )选项: A:从大到小; B:从小到大; C:从高到低; D:从外到内
13.
I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板选项: A:正确; B:错误
14.
在PCB板上进行元器件插装时应遵循的原则是() 选项: A、先小后大、先轻后重、先低后高 B、先大后小、先重后轻、先高后低 C、先小后大、先重后轻、先高后低 D、先大后小、先重后轻、先低后高
15.
电子元器件焊接时应注意哪些事项?
16.
操作风险评估遵循的原则一般包括()。 A.由表及里 B.自上而下 C.自下而上 D.从已知到未知 E.由大到小
17.
操作风险评估遵循的原则一般包括( )。 选项: A.由表及里 B.自上而下 C.自下而上 D.从已知到未知 E.由大到小
18.
通孔安装元器件孔焊接时,焊料应从印制电路板的( )通过金属化孔流向元件面。
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