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声子散射的正常过程对热阻有贡献
选项:
A:正确
B:错误
错误
散射
过程
发布时间:
2024-05-12 17:46:50
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1.
声子的散射过程分为哪两个过程?选项: A:正常散射; B:倒逆散射; C:瑞利散射; D:晶格散射
2.
关于U过程,下列说法正确的是?A.U过程的波失模值大。B.只有在高温时才能发生。C.U过程的准动量损失大,沿热导方向声子流减少,导热能力下降,这成为产生热阻的主要原因。D.U过程对实现固体热平衡有贡献
3.
声子与声子的散射类似于粒子与粒子的碰撞,需要满足能量守恒和动量守恒 选项: A、正确 B、错误
4.
对于一般浓度的掺杂半导体,室温下其主要散射机制为:选项: A:电离杂质散射; B:声学声子散射; C:光学声子散射; D:中性杂质散射
5.
对于一般浓度的掺杂半导体,室温下其主要散射机制为: 选项: A、电离杂质散射 B、光学声子散射 C、声学声子散射 D、中性杂质散射
6.
声子的热导率与哪些因素有关?选项: A:声子的体积热容; B:声子的散射; C:声子的平均自由程; D:声子的平均速度; E:声子的弹性模量
7.
声子的热导率与哪些因素有关?选项: A:声子的体积热容; B:声子的散射; C:声子的平均自由程; D:声子的平均速度; E:声子的弹性模量
8.
晶体中存在的各种缺陷和杂质会导致声子的散射,使热导率变大。A.正确B.错误
9.
声子的热导率与哪些因素有关?A.声子的体积热容B.声子的散射C.声子的平均自由程D.声子的平均速度E.声子的弹性模量
10.
杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,晶格振动声子的散射概率 ( ) 选项:A:变大 B:变小 C:不变 D:不确定
11.
在半导体中,不影响载流子的迁移率的散射机制是( )选项: A:晶格散射 ; B:电离杂质散射; C:声子散射 ; D:固体散射
12.
发射激子与声子发射过程属于间接复合的微观过程选项: A:正确; B:错误
13.
电子导电材料中温度对载流子迁移率的影响为:低温下杂质离子对电子的散射起主要作用,高温下声子对电子的散射起主要作用。()
14.
传热过程的热阻等于热流体、冷流体与壁面间对流传热的热阻之和。选项: A:对 B:错
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