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边缘密合
B:无翘动
C:咬合基本良好
D:A+b
E:A+B+C
边缘密合
B:无翘动
C:咬合基本良好
D:A+B
E:A+B+C
两邻面应近于平行
B:无倒凹,最大周径降至龈缘
C:轴线角应清楚分明呈直角
D:牙合缘、轴角、轴面均应磨光
E: 龈缘线相连应一致去净龋坏,并做预防性扩展
B:邻面可制成片切形
C:制成箱状形,可附加鸠尾、钉、沟等固位形
D:洞形应无倒凹
E:洞斜面预备成10°,宽1.5mm
0.1~0.2mm
B:0.3~0.5mm
C:0.6~0.7mm
D:0.8~1.0mm
E:1.2~1.5mm
焊缝收缩变形
B:焊缝回转变形
C:角变形
D:弯曲变形
E:扭曲变形0.1-0.2mm
B:0.3-0.5mm
C:0.6-0.7mm
D:0.5-10.mm
E:1.0-1.5mm以上都是
B: C: D:前牙邻面加蜡恢复外形
B:后牙邻面加蜡
C:边缘区适当加蜡
D:下前牙舌面可适当加蜡
E:代型加蜡后应在邻面留出0.25~0.30mm的间隙
恢复原有大小形态
B:应与邻牙牙合面形态协调
C:应与对牙合牙牙合面形态协调
D:使牙合力沿牙长轴方向传导
E:无早接触全瓷基底冠最小厚度不得小于 0.5mm
B:全瓷基底冠最小厚度不得大于 0.5mm
C:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.0mm
D:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体不应离开组织面 0.5~1.0mm
E:制作可摘局部义齿蜡型时支托连接体应离开组织面 0.5~1.5mm
固定义齿的固位体
B:可摘局部义齿基牙的缺损需要保护、改形者
C:后牙牙体严重缺损,固位形,抗力形较差者
D:龋患率高或牙本质过敏严重伴牙体缺损者
E:以上都对