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半导体材料哪些种类( )。
选项:
A:无机半导体
B:有机半导体
C:有机-无机杂化半导体
D:复合材料
半导体
无机
复合材料
发布时间:
2024-06-04 18:52:50
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1.
OLED为利用电流驱动__________薄膜发光的显示器件。选项: A:无机半导体 B:有机半导体 C:无机绝缘体 D:MOS
2.
简述有机材料和无机半导体材料的相同点和不同点。
3.
以下关于LED和OLED照明光源的论述错误的是?() 选项: A、LED和OLED发光机理相同,都是电场作用下,电子和空穴复合发光; B、LED的发光材料是有机半导体材料; C、OLED的发光材料是有机半导体材料; D、LED比OLED稳定的根本原因是无机材料比有机材料稳定;
4.
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5.
半导体有()种材料?选项: A:硅材料; B:锗材料; C:P半导体; D:N半导体
6.
玻璃钢属于( )。 选项: A、有机和无机复合材料 B、 金属和非金属复合材料 C、 有机材料 D、 无机材料
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半导体材料分类、化合物半导体、固溶体半导体、、非晶态半导体、。
8.
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9.
半导体材料分类 、化合物半导体、固溶体半导体 、 。
10.
半导体材料按化学成分可分为()。 选项: A:元素半导体 B:合成化合物半导体 C:硅半导体 D:锗半导体
11.
根据固体能带理论,固体材料包括选项: A:绝缘体; B:半导体; C:金属; D:无机非金属
12.
下列半导体材料热敏特性突出的是 选项: A:本征半导体 B:P型半导体 C:N型半导体
13.
霍尔原件多采用()型半导体材料。 选项: A:N型半导体材料 B:P型半导体材料 C:石英 D:钛酸钡
14.
工业上湿敏电阻有半导体陶瓷湿敏电阻、氯化锂湿敏电阻和( )湿敏电阻。选项: A:有机高分子; B:无机化合物; C:有机化合物; D:无机高分子
15.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是选项: A:金属 B:锗型半导体 C:锑化铟型半导体 D:砷化铟型半导体
16.
下列材料中,不适宜制作霍尔元件的是( )。 选项: A、锑化铟型半导体 B、锗型半导体 C、砷化铟型半导体 D、金属
17.
不同类型半导体逸出功大小( )。选项: A:n型半导体<本征半导体 B:n型半导体>本征半导体 C:n型半导体>p型半导体 D:本征半导体>p型半导体
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