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元器件混合安装一般应先表面安装后( )安装,先分立元器件后集成电路。
发布时间:
2024-06-19 20:34:00
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1.
元器件安装顺序是先低矮一点的元器件,然后安装高的元器件。
2.
元器件安装焊接顺序一般为()。 选项: A、先小后大 B、先大后小 C、从前往后 D、从后往前
3.
表面安装元器件的焊接时间一般为( )s。
4.
表面安装元器件引线的共面度应不大于( )mm。
5.
卧式安装元器件粘固时,粘固⾼度为()。 选项:A、安装⾯⾄元器件本体⾼度的三分之⼆B、安装⾯⾄元器件本体⾼度的⼆分之⼀C、安装⾯⾄元器件本体⾼度的三分之⼀D、安装⾯⾄元器件引线⾼度的三分之⼆
6.
元器件的安装固定方式有立式安装和()选项: A:卧式安装; B:并排式安装; C:跨式安装; D:躺式安装
7.
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为( )。 选项: A:安装面至元器件本体高度的三分之二 B:安装面至元器件本体高度的二分之一 C:安装面至元器件本体高度的三分之一 D:安装面至元器件引线高度的三分之二
8.
卧式安装元器件粘固时,粘固高度为() 选项:A:安装面至元器件本体高度的三分之二B:安装面至元器件本体高度的二分之一C:安装面至元器件本体高度的三分之一D:安装面至元器件引线高度的三分之二
9.
元器件安装后,引线伸出板⾯的⻓度可随器件管脚⻓度⽽定。 选项: A:正确 B:错误
10.
元器件安装后,引线伸出板面的长度可随器件管脚长度而定。 ( ) 选项: A:正确 B:错误
11.
元器件引线成形后,其标称值应处于的 位置,一般应位于元器件的上表面或外表面。
12.
最好使用普通电烙铁拆焊表面安装元器件。选项: A:正确; B:错误
13.
元器件在印制电路板上的常用安装方式有( )?选项: A:贴板安装 B:悬空安装 C:垂直安装 D:嵌入式安装
14.
元器件安装后,引线伸出板⾯的⻓度为2mn⼠0.8m。 选项: A:正确 B:错误
15.
卧式安装元器件粘固时高度为安装面至元器件本体高度的( )处 选项: A: 1/2 B:1/4 C: 2/3 D:3/4
16.
元器件插装的原则是()。A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元 选项:A、元器件插装的原则是()。 A.先大后小、先高后低、先重后轻、先里后外B.先里后外、先大后小C.先器件后元件D.先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外
17.
电子元器件插装顺序要求通常包括( )。选项: A:先低后高; B:先小后大; C:先轻后重; D:先易后难
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