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以下哪项是四方扁平封装( )
选项:
A:QFP
B:BGA
C:SOP
D:PLCC
封装
哪项
扁平
发布时间:
2024-04-07 22:54:15
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相关试题
1.
以下哪项是四方扁平封装选项: A:QFP B:BGA C:SOP D:PLCC
2.
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写? BGA|DIP|TSOP|PLCC
3.
本课程实验将要用到的芯片CD4066是以下哪一种封装。选项: A:DIP14; B:DIP16 ; C:PLCC20; D:SOP28 ; E:DIP20
4.
手机芯片常采用的封装方式有()。 选项: A、小外型封装 B、四方扁平封装 C、栅格阵列引脚封装 D、以上均是
5.
贴片电阻的封装是( )选项: A:0805; B:SOT-23; C:TO-92 ; D:BGA
6.
陶瓷无引线封装的英文缩写是( )选项: A:SIP B:PLCC C:DIP D:LCCC
7.
下列推理形式中,有效的推理形式是( ),( )。
A.SAP,所以,SIP
B.SIP,所以,SOP
C.SEP,所以,并非SOP
D.SOP,所以,并非SAP
E.SOP,所以,并非SEP 选项:A:A.SAP,所以,SIP
B.SIP,所以,SOP
C.SEP,所以,并非SOP
D.SOP,所以,并非SAP
E.SOP,所以,并非SEP
8.
以下属于周延词项的是()。 选项: A、SAP主项 B、SAP谓项 C、SIP主项 D、SOP主项
9.
以下属于周延词项的是()。 A: SAP主项 B: SAP谓项 C: SIP主项 D: SOP主项
10.
【单选题】以下属于周延词项的是()。 选项: A:SAP主项 B:SAP谓项 C:SIP主项 D:SOP主项
11.
四边扁平封装最容易引发爆米花效应。( )选项: A:对 B:错
12.
从属关系存在于()和()之间 选项: A、SAP,SIP B、SAP,SEP C、SAP,SOP D、SIP,SOP
13.
【单选题】以下一定无效的论证是(D)。 选项:A、SAPÞSEP|B、SAPÞSIP|C、SAPÞSOP|D、SAPÞPAS
14.
下列哪项是SOP编写过程中的关键点?( ) 选项: A:对员工进行强制培训 B:公开透明 C:不允许员工提出改进建议
15.
下列推理形式有效的是( )A、SOP→POSB、SAP→SIPC、SEP→SAPD、POS→SOP
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