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- 2.封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。 选项： A:正确; B:错误
- 3.封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。A．正确B．错误
- 4.封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。A.正确B.错误
- 5.封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。A.正确B.错误
- 6. 随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。（ ）选项： A:对 B:错
- 7. 随着集成电路技术的发展，芯片尺寸越来越大，工作频率越来越高，发热量越来越高，引脚数越来越多。（ ） 选项： A:对 B:错
- 8.当前重大疾病呈现的趋势（）。A.发病率越来越高B.患病病种越来越多C.发病年龄越来越低D.重疾治愈率越来越高
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- 11.现代集成电路发展的特点是（）。 选项： A:特征尺寸越来越小; B:硅圆片尺寸越来越大; C:芯片集成度越来越高; D:功耗越来越低
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