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焊接贴片器件时,尽量使用防静电镊子夹持器件。
选项:
A:正确;
B:错误
发布时间:
2024-06-06 21:09:14
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相关试题
1.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。选项: A:正确; B:错误
2.
手工焊接表面贴装元器件时最好采用防静电镊子。 选项: A、正确 B、错误
3.
手工焊接集成芯片时,最好使用防静电镊子夹持芯片。选项: A:正确; B:错误
4.
对设备焊接时错误的操作是()A、焊接时必须使用合适功率的烙铁B、焊接时须注意元器件是否有防静电要求C、焊接时必须掌握合适的焊接时间D、只要焊接牢固就可以了
5.
焊接贴片元件不需要镊子选项: A:正确; B:错误
6.
对设备焊接时错误的操作是() 选项: A、A焊接时必须使用合适功率的烙铁 B、B焊接时须注意元器件是否有防静电要求 C、C焊接时必须掌握合适的焊接时间 D、D只要焊接牢固就可以了
7.
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接。选项: A:对 B:错
8.
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。A.正确B.错误
9.
通孔插装元器件焊接应采⽤先剪切后焊接的⽅法。 选项: A:正确 B:错误
10.
无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。 选项: A:正确 B:错误
11.
印制板上通孔插装元器件焊接时,应采用先剪切后焊接的方法。QJ3117( ) 选项: A:正确 B:错误
12.
QFP封装元器件在手工焊接时,下列哪一步是最关键的步骤( )选项: A:元器件是否准确对位; B:对角线焊接时锡量是否过多; C:固定元器件; D:在焊盘上印锡膏是否均匀
13.
由于元器件引线有氧化,加点焊膏,有助于焊接。 选项: A:正确 B:错误
14.
简述元器件的焊接
15.
焊接表面贴装元件时烙铁头温度一般控制在( )℃,焊接通孔元器件时烙铁头温度一般控制在( )℃,时间一般为( )s。应根据表面贴装元器件承受温度范围,进行焊接温度确认,防止元器件出现损伤。
16.
电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从大到小,从高到低的原则。
17.
大体上讲,电子元器件从引脚长度以及焊接方式的不同,可分为针脚式器件和( )器件。
18.
在放置元器件封装时按 Tab 键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。选项: A:正确; B:错误
19.
拆卸元器件可以使用电烙铁及()。A、剥线钳B、螺丝刀C、吸锡器D、镊子
20.
圆柱形帽形端子焊接时最大填充高度方面的缺陷是焊料填充延伸至元器件本体顶部。选项: A:正确; B:错误
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