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C: 在陶瓷配方中加入烧结助剂可以有效降低烧结温度,提高烧结密度。
发布时间:
2024-06-14 22:43:13
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1.
陶瓷烧结过程中玻璃相存在,可以 ________烧结温度? 与玻璃相成分有关不影响提高降低
2.
下列哪些因素不利于陶瓷材料的烧结。选项: A:烧结时加压 B:添加烧结助剂 C:增加原料的颗粒度 D:适当的延长烧结温度下的保温时间
3.
陶瓷的烧结温度是()
4.
液相烧结的烧结温度比固相烧结的烧结温度高。 选项: A:正确 B:错误
5.
陶瓷材料生产过程中的干燥工艺主要是为了降低后续烧结温度
6.
不属于陶瓷基复合材料的烧结方法有: 选项: A:普通烧结 B:反应烧结、微波烧结 C:放电等离子烧结 D:室温挤压黏结
7.
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
8.
利用化学反应造成陶瓷材料内部快速自燃从而发生烧结的方法是( )选项: A:无压烧结 B:加压烧结 C:高温自蔓延烧结 D:微波烧结
9.
目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结,低于1300℃为低温烧结。
10.
长石类原料主要引入钾钠等碱金属成分,通过减少玻璃相含量降低陶瓷烧结温度
11.
烧结普通砖可以分为()。 选项: A:.烟灰砖 B:.烧结页岩砖 C:.烧结煤矸石砖 D:.烧结黏土砖 E:.烧结粉煤灰砖
12.
烧结普通砖按生产原材料不同可以分为( )等。 选项: A:烧结页岩砖 B:烧结煤矸石砖 C:烧结淤泥砖 D:烧结多孔砖
13.
HTCC低温共烧陶瓷烧结温度通常不超过1000℃ 选项: A:正确 B:错误
14.
简述特种陶瓷的烧结过程
15.
长石类原料主要引入钾钠等碱金属成分,通过减少玻璃相含量降低陶瓷烧结温度。选项: A:正确; B:错误
16.
陶瓷粉末材料的烧结工艺,必须进行后处理。常用的后处理方法( )。 选项:A、无压烧结 B、热等静压烧结 C、熔渗浸渍 D、打蜡
17.
纳米金属粉体复合材料的烧结温度与微米级粉体烧结相比,其烧结温度 选项: A、一样 B、高 C、低 D、不确定
18.
陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是( )。选项: A:强度增加; B:体积收缩; C:气孔率降低; D:致密度减少
19.
陶瓷经过烧结后在宏观上的变化表述不正确的是( )选项: A:强度增加 B:体积收缩 C:气孔率降低 D:致密度减少
20.
陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是( )。 选项: A、强度增加 B、体积收缩 C、气孔率降低 D、致密度减少
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